fpc/PCB電路板自動(dòng)上下料激光錫焊機(jī)

設(shè)備簡(jiǎn)介

全自動(dòng)激光錫膏焊接機(jī)搭載多工位流水線設(shè)計(jì)，采用高精度機(jī)械手、CCD視覺(jué)定位與溫控功能，熱影響區(qū)小，重復(fù)定位精度 ±0.02mm，焊點(diǎn)直徑最小 0.2mm。集成 AOI 焊后檢測(cè)系統(tǒng)，實(shí)時(shí)反饋焊接質(zhì)量。廣泛適用于3C電子、汽車(chē)電子等精密焊接場(chǎng)景。

1. 半導(dǎo)體激光器焊接系統(tǒng)：采用紅外半導(dǎo)體激光器模塊，激光功率可選；采用高精度溫度反饋控制系統(tǒng)，通過(guò)對(duì)溫度的精確控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受損。

2. 流水線及自動(dòng)上下料系統(tǒng)：采用龍門(mén)式自動(dòng)上下料系統(tǒng)，視覺(jué)自動(dòng)對(duì)位，尤其適合于需要組裝對(duì)位焊接的場(chǎng)合。夾具回流采用紫宸原創(chuàng)的固定部件和活動(dòng)部件隨線分離的形式，可實(shí)現(xiàn)過(guò)程無(wú)人化操作。環(huán)形流水線采用進(jìn)口部件，定位精度高，穩(wěn)定可靠。

3. 豐富的模塊化搭配：整個(gè)系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計(jì)，可根據(jù)客戶(hù)的需求配套紫宸激光自主研發(fā)的激光錫膏，激光錫絲，激光錫球焊接系統(tǒng)。

fpc/PCB電路板自動(dòng)上下料激光錫焊機(jī)產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

精密焊接：可焊接焊盤(pán)小、焊盤(pán)密集（蕞小焊接邊距0.12mm）的電路板；

效率高：錫焊產(chǎn)能比傳統(tǒng)的電烙鐵焊接高，不同產(chǎn)品焊接效率有的高達(dá)五倍以上。

質(zhì)量好：焊點(diǎn)圓潤(rùn)飽滿(mǎn)，無(wú)拉尖和凹凸不平現(xiàn)象，溫控功能可杜絕產(chǎn)品燒傷，有效避免虛焊和連錫風(fēng)險(xiǎn)

維護(hù)便捷：設(shè)備無(wú)需特別維護(hù)，無(wú)特別易耗件。

非接觸式焊接：不會(huì)對(duì)產(chǎn)品造成任何應(yīng)力，無(wú)污染，無(wú)焊接殘留，通孔焊盤(pán)透錫率高

定點(diǎn)加熱：焊盤(pán)位置精確加熱，快速升溫，快速冷卻，焊點(diǎn)周邊熱量低，對(duì)焊盤(pán)周邊的元器件起到保護(hù)作用。

節(jié)能環(huán)保：激光能量轉(zhuǎn)換率高，無(wú)耗材、穩(wěn)定性高、能耗低。

適應(yīng)性廣：適用于各類(lèi)產(chǎn)品的錫焊，產(chǎn)品更新和種類(lèi)多樣都可以靈活切換焊接。

與傳統(tǒng)焊接工藝的對(duì)比

應(yīng)用領(lǐng)域

主要應(yīng)用于：FPC軟板、軟排線、光通訊模塊：如100G產(chǎn)品的FPC與TOSA、fpc與ROSA、FPC與PCB的自動(dòng)上下料，自動(dòng)對(duì)位，及自動(dòng)點(diǎn)錫膏激光焊接。可擴(kuò)展與其他需要自動(dòng)上下料及自動(dòng)裝配對(duì)應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景。

購(gòu)買(mǎi)須知

1.紫宸激光負(fù)責(zé)對(duì)客戶(hù)采購(gòu)的設(shè)備進(jìn)行0元安裝、調(diào)試以及培訓(xùn)用戶(hù)的技術(shù)人員。

2.紫宸激光的服務(wù)網(wǎng)絡(luò)遍及全國(guó)，客戶(hù)的任何問(wèn)題都會(huì)在2小時(shí)內(nèi)得到響應(yīng)，在24小時(shí)內(nèi)得到解決。

3.紫宸激光提供一年保修，終身維護(hù)服務(wù)，為客戶(hù)提供精良的產(chǎn)品、優(yōu)異的品質(zhì)和一站式服務(wù)。

客戶(hù)服務(wù)熱線，電話(huà)：0755-23721845。