紫宸激光的設(shè)備廣泛服務(wù)于光通訊模塊（如CFP、QSFP封裝）、3C電子、汽車電子、醫(yī)療器械 等多個行業(yè)，其核心優(yōu)勢...

在5G通信設(shè)備朝著更輕薄、更高速邁進(jìn)的道路上，一道幾乎看不見的激光精準(zhǔn)聚焦在一塊柔軟的電路板上，瞬間汽化材料，形成...

在PCB制造領(lǐng)域，鉆孔是決定電路板性能和質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著電子設(shè)備向輕薄短小、高密度集成方向發(fā)展，傳統(tǒng)機械鉆孔已...

PCB激光焊錫技術(shù)在數(shù)碼電子行業(yè)具有重要應(yīng)用價值，尤其在精密制造領(lǐng)域表現(xiàn)突出。紫宸激光核心技術(shù)通過高精度激光束控制...

光學(xué)組件作為數(shù)字經(jīng)濟的核心基礎(chǔ)設(shè)施，其市場前景廣闊，技術(shù)革新迅猛。封裝技術(shù)的多樣化為不同應(yīng)用場景提供了個性化解決方...

在漆包線加工過程中，去除漆皮和進(jìn)行焊錫是重要環(huán)節(jié)。紫宸激光采用355nm + 1064nm 雙波長激光頭，利用高能...

紫宸激光設(shè)備生產(chǎn)的皮秒激光切割機主要應(yīng)用于陶瓷基板、半導(dǎo)體晶圓、PCB基板、FPC基板、樹脂薄膜、玻璃基板等的精密...

TEC 要在電子設(shè)備里正常發(fā)揮溫控作用，引線焊接可是關(guān)鍵一環(huán)。在傳統(tǒng)的 TEC 引線焊接中，主要采用烙鐵焊接或回流...

在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)過程中，激光焊接技術(shù)以其高效、精準(zhǔn)的特性成為了提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵技術(shù)之一。振鏡掃描激光焊接...

紫宸激光焊錫技術(shù)通過高精度非接觸焊接、智能化溫控、微米級加工能力，解決了車載屏顯行業(yè)對可靠性、小型化及生產(chǎn)效率的核...

在 PCB 電路板制造中，激光鉆孔與機械鉆孔是兩種主流的打孔工藝，二者基于不同的工作原理（激光為熱蝕除，機械為物理...

在芯片日益微型化、集成化的今天，PCB上的微小空間不僅承載著復(fù)雜電路，更需容納清晰、耐久的產(chǎn)品標(biāo)識及精加工生產(chǎn)。傳...