紫宸激光錫球焊接技術重塑電路板排線精密連接

紫宸激光錫球焊接技術重塑電路板排線精密連接

在電子設備日益微型化的今天，電路板上那些細如發絲的排線——FFC柔性扁平線纜與FPC軟板——已成為數據傳輸的關鍵命脈。傳統焊接工藝在面對0.5mm甚至0.2mm的細間距排線時，常陷入精度不足、熱損傷高、良率波動的困境。烙鐵焊接易導致聚酰亞胺基材變形，熱風返修易引發周邊元件過熱失效，物理壓力更可能損傷脆弱焊盤。而紫宸激光推出的激光錫球焊接技術，正在為電子制造業書寫精密連接的新篇章。

一、傳統焊接方式的難題

排線焊接，尤其是細間距（0.3mm 甚至更小）排線，堪稱電子組裝中的“微雕藝術”：

精度極限挑戰： 焊點微小密集，傳統工具極易發生橋連或虛焊。

熱損傷敏感： 排線基材（如聚酰亞胺PI）及周邊熱敏元件（如塑料連接器、微型傳感器）對溫度極其敏感，過熱易導致變形、脆化甚至失效。

應力隱患： 接觸式焊接帶來的物理壓力可能損傷脆弱的排線或焊盤。

一致性難題： 人工操作波動大，難以滿足大批量高良率生產需求。

二、激光錫球焊接：精密、低溫、非接觸的革新方案

紫宸激光錫球焊接機巧妙融合了激光精密能量控制與微球精準噴射技術：

1. 錫球精準供給： 設備將預先定制的微小錫球（直徑通常在0.1mm - 2mm范圍）通過惰性氣體（如氮氣）精準噴射至待焊點。

2. 激光精準施“熱”： 高能量密度的脈沖激光束（常用光纖激光器）瞬間聚焦于錫球表面。

3. 瞬時熔化與潤濕： 錫球在極短時間內（毫秒級）吸收激光能量熔化，潤濕焊盤和排線引腳，形成可靠焊點。

4. 快速凝固成型： 激光關閉后，熔融焊料迅速冷卻凝固，完成焊接。

三、在電路板排線焊接中的核心優勢

高精度： 激光光斑可聚焦至0.2mm，配合高精度視覺定位系統，輕松應對0.2mm焊盤甚至更細間距的排線焊接，徹底杜絕橋連。

熱影響控制： 能量高度局域化，僅在錫球處瞬間加熱，排線基材及周邊元件溫升極小，完美規避熱損傷風險。

真正的非接觸： 焊接過程無物理壓力，徹底消除機械應力對脆弱排線或微型元件的潛在傷害。

卓越的一致性與高良率： 全自動化過程，參數（激光功率、時間、錫球大小）精確可控，確保成千上萬個焊點的一致性，良率普遍提升至99.5%以上。

高效與靈活性： 編程簡單，切換產品迅速；焊接速度快（單點焊接通常在數百毫秒內完成），顯著提升產能。

焊點質量優異： 焊點飽滿、光亮，IMC層（金屬間化合物）形成良好，強度高，導電性優異，耐冷熱沖擊性能好。

四、應用場景

高密度FPC連接器焊接，如智能手機、平板電腦、可穿戴設備中主板與顯示屏、攝像頭模組間的超細FPC焊接；微型攝像頭模組及傳感器與FPC的精密互連；精密傳感器接線焊接，如醫療設備、汽車電子中微型傳感器的脆弱引線焊接。微小間距板對板連接器，在空間極其受限的模塊化設計中實現可靠連接。