紫宸激光：接觸式焊接中錫裂和炸錫等現(xiàn)象的原因

紫宸激光：接觸式焊接中錫裂和炸錫等現(xiàn)象的原因

在PCB電子產(chǎn)品行業(yè)的焊接過程中或多或少會有一些焊接的小問題，尤其是以傳統(tǒng)接觸式的手工焊接和電烙鐵焊接，經(jīng)常會有人提到焊點錫裂、錫線炸錫等不良現(xiàn)象。焊點錫裂是指焊點開裂或出現(xiàn)裂紋的現(xiàn)象，而一旦焊點出現(xiàn)錫裂問題就會直接破壞電子元器件和PCB焊盤之間的聯(lián)系。而炸錫，在焊錫行業(yè)也是經(jīng)常遇到的現(xiàn)象，產(chǎn)生這種現(xiàn)象的原因有很多，下面紫宸激光為大家詳細(xì)了解一下吧。

PCB板焊點錫裂的原因

造成焊點錫裂的原因主要有加工過程中的工藝問題以及物理碰撞問題，在焊接過程中如果溫度曲線設(shè)置的不合理的話如突然間的升溫又或者是降溫太快或太慢，就會溫差問題導(dǎo)致焊點出現(xiàn)開裂現(xiàn)象，還有就是在加工過程中傳送帶的震動或碰撞等問題也會造成焊點開裂，因為在剛完成焊接時焊點還未完全凝固會比較脆弱，如果傳送途中震動過大或出現(xiàn)碰撞就會很容易導(dǎo)致焊點開裂。

除此之外，如果在加工過程中錫膏受到鉛或其它金屬的污染也會導(dǎo)致焊點開裂，因為如果受到其它成分的污染就會在焊接時因為成分耐溫度的不同，而導(dǎo)致焊點凝結(jié)不穩(wěn)定產(chǎn)生應(yīng)力集中現(xiàn)象，較終造成焊點開裂，還有就是焊錫膏的使用不當(dāng)，未按標(biāo)椎使用導(dǎo)致焊錫膏黏稠度不夠或者受潮也會造成焊點開裂現(xiàn)象。

焊錫絲爆錫的原因

1、焊錫絲保存不當(dāng)時焊錫絲受潮時會產(chǎn)生爆錫現(xiàn)象，焊錫絲的保存過程，車間太濕、不夠干燥、通風(fēng)，錫線在手工焊接時都會引發(fā)斷續(xù)性的炸錫或爆錫現(xiàn)象。購買回來的焊錫絲在保存過程中一定要注意放在干燥通風(fēng)的倉庫；如遇到雨天則要特別注意密封，防潮。

2、在生產(chǎn)焊錫絲過程中，經(jīng)過拉絲機時，焊錫絲（錫線）如有裂縫，拉絲油會隨裂縫滲入，也會引發(fā)焊接作業(yè)時炸錫現(xiàn)象的發(fā)生。如果焊接時發(fā)現(xiàn)焊錫絲有炸錫現(xiàn)象時，不要驚慌，可能只是這一段有問題，請把手中焊接的焊錫絲換一卷使用或是去掉一截測試排除，如果是一批次的問題建議聯(lián)系供應(yīng)商更換焊錫絲。

3、操作人員在焊接操作時手上有汗或是洗過手后手沒有完全干就開始焊接，也會導(dǎo)致焊錫絲的爆錫。遇到這種現(xiàn)象時建議操作人員注意安全操作，上崗焊接作業(yè)時嚴(yán)格按照作業(yè)流程和注意事項操作。

4、焊接的元器件受潮，焊錫絲在焊接點焊時會出現(xiàn)焊錫絲的爆錫現(xiàn)象。如遇到元器件受潮，或是線材等原料受潮，有條件的工廠可在焊接前進(jìn)行除潮作業(yè)或是更換批次的原材料。

5、焊錫絲焊接時爆錫與焊錫絲的助焊劑含量有關(guān)，助焊劑含量過多，在焊接過程中，助焊劑變熱先溶解，熱脹冷縮，助焊劑膨脹時，外層的錫還沒能溶解集中了助焊劑的張力，到外層的錫溶解時，里面的助焊劑沖出來，就產(chǎn)生濺彈現(xiàn)象。手工焊接時助焊劑會濺彈到焊接人員的手上、電子元件上、PCB板上等從而引起人員輕微受傷和元器件的臟污等，不能輕視。如果遇到這種情況可以在保證焊接速度能夠滿足的情況下聯(lián)系供應(yīng)商在錫絲的生產(chǎn)過程中適當(dāng)調(diào)整或減少助焊劑的含量。

6、焊錫絲焊接時爆錫還與助焊劑中的材料有關(guān)，利用排除法檢查核驗助焊劑主要原料松香有沒有受潮或變壞，來料的藥劑有沒有變質(zhì)等。此過程在焊錫絲原料到貨時就需要抽檢，如果上機時發(fā)現(xiàn)問題，則立即停機，更換原料，聯(lián)系原料廠家處理異常情況如更換原料等。

7、焊錫絲焊接時以上的情況都沒有問題時手工烙鐵焊接卻出現(xiàn)輕微的爆錫或濺錫時，可建議客戶用瓦數(shù)低一點的烙鐵來減少助焊劑濺彈的現(xiàn)象。

以上就是紫宸激光設(shè)備廠家總結(jié)的在PCBA加工過程中焊點錫裂及焊錫絲在焊接過程中出現(xiàn)的炸錫現(xiàn)象的原因及相應(yīng)的解決方法。而隨著前端生產(chǎn)力的激光焊錫工藝的快速發(fā)展，越來越多的電子生產(chǎn)企業(yè)選擇了激光焊錫機，相對落后的傳統(tǒng)的接觸式焊接也在PCBA加工過程中被替代。