pcba通孔類元器件焊接工藝

pcba通孔類元器件焊接工藝

關于PCB與pcba之間的關系，相信現在還是有很多人很難將其區分開來，甚至還會將兩者之間混淆起來，那么PCB與PCBA的區別是什么？pcba有哪些焊接工藝技術？

PCB與PCBA的區別

PCBA是 Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，也就是說PCBA是經過PCB空板SMT上件，再經過DIP插件的整個制程。PCBA泛指的是一個加工流程，也可以理解為成品線路板，也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB則指的是一塊空的印刷線路板，上面沒有零件。PCB是電子工業中重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。

pcba通孔類元器件焊接工藝

SMT只適用于貼片類元器件(SMD)焊接，對于過孔插裝元器件(PTH)需要使用其它焊接工藝：

波峰焊(Wave Soldering)

利用高溫將錫料(錫棒)熔化，變成液態錫。

在錫槽液面形成特定形狀的錫波。

將插裝了元件的PCB置于傳送帶上，以一定的角度以及浸入深度穿錫波實現焊點焊接。

回流焊通過上方熱風加熱，而波峰焊通過下方的錫波進行焊接。波峰焊的缺點：

a.焊接面焊點附近不能有元器件，這是因為錫波范圍較大，如果焊點附近有元器件，容易掉件。

b.焊接面元器件容易受到熱沖擊影響。

c.PCB受熱沖擊較大，容易翹曲變形。

d.錫槽中有很多融化的液態錫，如果停線，錫料浪費大。

如今，隨著激光焊錫機焊接工藝的成熟，能夠很好的彌補波峰焊在加工pcba板作業過程的不足，其非接觸焊接方式可避免焊接過程產生的磨損。激光焊錫只對連接部位局部加熱，對元器件本體沒有任何的熱影響，加熱速度和冷卻速度快，可根據元器件引線的類型實施不同的加熱規范以獲得一致的接頭質量；可以進行實時質量控制等。